Hengshi Honeycomb pral ale nan Egzibisyon EMC & IME 2024 nan Shanghai.

Henshi siwo myèl, yon faktori sous pwofesyonèl pou pwodwi siwo myèl metal Customized, ap prepare pou ale nan egzibisyon EMC & IME 2024 ki pwograme yo dwe fèt nan Shanghai soti nan 21 oktòb rive 23. Nimewo izolwa nou an se 1438.

Konpayi an pral lanse solisyon pwoteksyon dènye kri li yo, ki gen ladan vantilasyon pwoteksyon EMI ak yon seri de pwodwi metal siwo myèl, ki fèt pou adrese defi konpatibilite elektwomayetik (EMC).

Nan egzibisyon k ap vini an, Hengshi Honeycomb pral mete aksan sou pòtfolyo pwodwi divès li yo, ki gen ladan yon seri espesifikasyon diferan nan nwayo siwo myèl metal, panno vantilasyon elektwomayetik pwoteje, Windows gid ond, machin redresman lè, panno rediksyon bri siwo myèl ak sele vapè siwo myèl.

Nwayo metal siwo myèl la, panèl vantilasyon elektwomayetik pwoteksyon ak fenèt gid ond yo fèt pou ede kliyan diferan bay pwoteksyon elektwomayetik efikas epi asire pèfòmans optimal EMC yo nan divès aplikasyon pandan y ap konsidere ekonomi pri.

EMC & IME2024 eksplore dènye pwogrè yo nan konpatibilite elektwomayetik ak alèjman entèferans pou pwofesyonèl endistri yo ak biznis yo. Konsantre sou montre teknoloji inovatè ak solisyon EMI, egzibisyon an bay yon opòtinite ideyal pou Hengshi Honeycomb demontre ekspètiz li nan bay bon jan kalite pwodwi pwoteksyon pou satisfè bezwen en endistri EMC.

Patisipasyon nan egzibisyon an mete aksan sou angajman li nan kondwi solisyon EMC pi devan epi ranfòse pozisyon li kòm yon founisè ou fè konfyans nan solisyon bloke. Lè yo angaje ak parèy endistri yo, kliyan, ak moun ki gen enterè nan evènman yo, konpayi an vize ankouraje kolaborasyon, fè echanj enfòmasyon, epi kontribye nan yon dyalòg kontinyèl sou EMC ak jesyon entèferans.

Prezans konpayi an nan EMC & IME 2024 nan Shanghai demontre angajman li nan kenbe forefront nan inovasyon EMC ak efò kontinyèl li yo pou adrese defi konplèks ki gen rapò ak entèferans elektwomayetik.

Avèk pwodwi konplè metal siwo myèl li yo, Hengshi Honeycomb pral gen yon enpak siyifikatif nan evènman sa a epi kontribye nan devlopman solisyon EMC nan endistri an.